검찰, 삼성·SK 공급 소부장 3사 압수수색…반도체 소재 담합 의혹
검찰이 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 핵심 소재를 공급하는 소부장 업체들의 가격 담합 의혹과 관련해 강제수사에 착수했다.
검찰은 이들 업체가 반도체 제조에 사용되는 본딩와이어와 코어솔더볼 등의 납품 가격과 공급 물량을 사전에 협의한 것으로 의심하고 있다.
본딩와이어와 코어솔더볼은 반도체 패키징 공정에 사용되는 핵심 소재다.
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