삼성전자, HBM4E 샘플 세계 첫 공급…차세대 HBM 주도권 노린다
삼성전자가 인공지능 서버의 핵심 부품인 고대역폭메모리, HBM 시장에서 차세대 제품 경쟁에 속도를 내고 있다.
삼성전자는 설계와 공정 최적화를 통해 속도, 용량, 전력 효율을 모두 끌어올렸다고 설명했다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”고 말했다.
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