삼성, SK하이닉스 앞서 HBM4E 승부수···세계 최초 12단 샘플 출하
지난 2월 HBM4 양산 출하에 이어 차세대 제품 샘플 공급까지 진행하면서 AI 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다.
삼성전자에 따르면 HBM4E는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 개선했다.
삼성전자는 HBM4 양산 공급도 확대하고 있다.
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