[종합] 삼성전자, HBM4 이어 HBM4E도 먼저 움직였다…AI 메모리 판도 변화 주목
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[종합] 삼성전자, HBM4 이어 HBM4E도 먼저 움직였다…AI 메모리 판도 변화 주목

시장조사업체 트렌드포스는 올해 초 HBM4 검증 단계에서 삼성전자가 공정 개선을 통해 안정성 측면에서 앞서고 있다고 분석했으며 AI 수요 확대 속에 주요 고객사들이 공급망 확보를 위해 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 모두 활용할 가능성이 크다고 봤다.

HBM은 메모리 셀 성능뿐 아니라 베이스 다이와 패키징 품질이 함께 맞물려야 하는 제품인 만큼 삼성전자는 종합 반도체 기업 구조를 강점으로 내세우고 있다.

AI 데이터센터에서는 전력 비용과 발열 관리가 핵심 부담으로 떠오른 만큼 고속 동작뿐 아니라 전력 효율이 고객사 평가에서 중요한 기준이 되고 있다.

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