[상보] 삼성전자, HBM4E 12단 샘플 출하…AI 메모리 주도권 굳히기
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다.
이번 제품은 1c D램과 4나노 로직 다이를 적용했으며 핀당 14Gbps 속도로 안정 구동하고 최대 16Gbps까지 구현할 수 있다.
시장조사업체 트렌드포스는 앞서 삼성전자가 공정 안정성 개선을 바탕으로 HBM4 검증에서 앞서고 있다고 평가한 바 있어 이번 HBM4E 샘플 출하는 HBM4 세대부터 삼성전자의 주도권 회복 흐름을 이어가는 신호로 해석된다.
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