LG이노텍, 美 'ECTC' 첫 출격···차세대 대면적 FC-BGA로 빅테크 정조준
LG이노텍이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회에 처음으로 참가해 글로벌 빅테크 기업들을 대상으로 차세대 반도체 기판 기술력을 선보인다.
올해로 76회째를 맞은 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 국제 컨퍼런스다.
기판에 작은 구리 기둥을 세워 회로 집적도를 높이면서도 기판 두께를 기존 대비 20% 가까이 줄여 고성능·초슬림 스마트폰 구현을 가능하게 한 기술이다.
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