화웨이, ‘무어의 법칙’ 우회 카드 꺼냈다···EUV 없이 1.4나노 도전
중국 화웨이가 미국의 반도체 수출 규제 속에서 첨단 반도체 기술 자립을 겨냥한 새로운 개발 전략을 공개했다.
26일 화웨이에 따르면 허팅보 화웨이 이사회 멤버 겸 하이실리콘 최고경영자는 전날 상하이에서 열린 ‘2026 IEEE 국제회로시스템학회’ 기조연설에서 자체 개발한 ‘타우 스케일링 법칙’과 ‘로직폴딩’ 기술을 공개했다.
화웨이는 반도체 소자와 회로, 칩, 시스템을 동시에 최적화해 전체 성능을 끌어올리는 방식이라고 설명했다.
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