SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 기술 'iHBM' 선봬…HBM5부터 적용
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다.
또한 고객사의 기존 시스템 통합 패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 유지해, 고객사 측에서 큰 설계 변경 없이 즉각적으로 도입할 수 있도록 실질적인 적용 부담을 낮췄다.
SK하이닉스는 해당 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 본격 적용할 계획이다.
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