화웨이 "TSMC와 격차 좁힐 기술 개발…2031년 1.4나노 칩 생산"
중국 화웨이가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 새 기술을 개발했다고 밝혔다.
화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘 허 팅보 사장은 25일 열린 반도체 콘퍼런스에서 화웨이가 자체 개발한 '로직폴딩(LogicFolding)' 기술을 활용해 2031년까지 1.4 나노미터 칩 생산을 시작할 것이라고 밝혔다고 블룸버그 통신이 보도했다.
로직폴딩은 칩에 탑재되는 트랜지스터 수를 늘리고 데이터 전송 속도를 최적화함으로써 칩 성능을 향상한다고 설명했다.
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