SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 솔루션 공개…HBM5부터 적용

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE’를 넣어 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다.

이같은 이유로 HBM과 중앙처리장치(GPU)를 연결하는 다이 투 다이(D2D) 물리적 레이어(PHY) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다.

SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다.