인텔 파운드리의 미국 뉴멕시코 리오랜초 시설이 차세대 유리 코어 기판 양산 거점으로 부상하고 있다.
유리 기판은 기존 유기 기판의 한계를 보완할 첨단 패키징 기술로, AI 반도체와 고성능 데이터센터 인프라 확대에 필요한 고밀도 인터커넥트 구현을 목표로 한다.
포브스 보도에 따르면 리오랜초는 인텔 내부 첫 유리 기판 양산 거점을 넘어, 세계 최초의 유리 기판 대량 생산 시설이 될 가능성이 있다.
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