AMD, 대만에 15조원 투자…엔비디아 독주에 도전장
AMD는 대만 반도체 패키징 업체 ASE테크놀로지·SPIL과 협력해 AI 시스템 및 프로세서의 전력 효율을 높이는 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브리지 인터커넥트 기술(EFB)을 개발·검증한다.
이번 대규모 투자 발표는 엔비디아·인텔 등 경쟁사들도 대만 공급망 확충에 잇따라 나서고 있는 흐름과 맥을 같이한다.
관건은 AMD가 대만 투자를 통해 엔비디아와의 격차를 얼마나 좁힐 수 있느냐다.
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