어플라이드 머티어리얼즈, EPIC 혁신 파트너로 브로드컴 발표

전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈는 브로드컴(Broadcom)이 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼에 혁신 파트너로 합류해 차세대 AI 시스템에 필수적인 첨단 칩 패키징 기술 개발을 가속화한다고 발표했다.

게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "EPIC 플랫폼은 반도체 기술 개발과 상용화 방식을 바꾸기 위해 생태계 전반에 걸친 공동 혁신을 추진하도록 설계됐다"며 "EPIC 플랫폼을 통해 브로드컴과 같은 선도적 시스템 설계 기업은 재료 및 공정 장비 분야의 기반 혁신에 조기 접근할 수 있다.이를 바탕으로 긴밀한 협력을 전개해 차세대 첨단 패키징 기술 도입을 가속화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

이번 파트너십으로 브로드컴은 어플라이드 글로벌 혁신 센터 전반의 R&D 역량을 활용해 컴퓨팅 시스템 내 다중 칩 연결을 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 계획이다.