TSMC, AI 반도체 미래 설계도 공개…'3층 구조' 전략으로 엔비디아에 응답
대만 반도체 제조 거인 TSMC가 인공지능 시대를 겨냥한 독자적인 기술 비전을 내놓았다.
특히 반도체와 광학소자를 단일 기판에 결합하는 공동패키징광학(CPO) 기술이 업계 차세대 핵심 화두로 부상할 것이라는 전망도 제시됐다.
2나노 공정은 지난해 4분기 계획대로 양산에 돌입했으며, N2P와 A16(1.6나노) 공정 제품은 올해 하반기 양산이 예정돼 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “나남뉴스” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
