TSMC, 젠슨 황 'AI 5단 케이크' 개념에 '3단 케이크' 비전 화답

장샤오창 TSMC 사업개발 수석 부사장은 AI가 글로벌 반도체 산업에서 최대 성장엔진이 됐다면서 향후 10년 이내에 컴퓨팅과 3차원(3D) 통합, 양자·광학에 이르기까지 전면적인 업그레이드가 이뤄질 것이라고 설명했다.

그러면서 공동패키징광학(CPO·AI 반도체와 광학소자를 하나의 기판에 통합하는 기술)이 업계의 차세대 키워드가 될 것이라면서 컴퓨트(Compute), 3차원(3D) 통합(Integration), 광자·광학(Photonics)을 아우르는 'AI 3단 케이크' 개념을 제안했다.

그는 자사의 올해 글로벌 반도체 매출이 예상보다 4년 이상 앞당겨 1조 달러(약 1천506조원) 목표를 달성할 것이라며 2030년 매출은 AI와 고속컴퓨팅(HPC)의 공헌도가 55%로 스마트폰의 공헌도(20%)보다 높아 1조5천억 달러(약 2천259조원)에 달할 것으로 예측했다.