바스프, 반도체 공정용 차세대 황색광 기술 공개
글로벌 화학기업 바스프(BASF)가 반도체와 PCB, 디스플레이 제조 공정 등에 적용할 수 있는 차세대 황색광 솔루션을 공개하며 고효율·저탄소 공정 시장 공략에 나섰다.
바스프는 포토리소그래피 기반 산업용 공정에 적용 가능한 신규 황색광 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다.
특히 첨단 반도체 공정에서 요구되는 530nm 이하 단파장 차단 성능을 확보하면서도 시스템 효율 향상까지 동시에 구현한 것이 특징이다.
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