AI 열풍 올라탄 FC-BGA…'영업이익률 30%대' 고마진 시대 개화에 밸류체인 '웃음'
특히 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(이하 FC-BGA)의 경우, 과거 20%대 중후반 수준으로 인식되던 업종 영업이익률(OPM) 상단 한계를 깨고 30%대에 안착하면서 구조적 고마진이 가시화되고 있다.
이러한 가운데 일본 기판 선도업체 이비덴(Ibiden)이 장기 OPM 목표를 35%로 제시하면서 국내 기판 소재·장비 밸류체인의 재평가 기대감도 함께 높아지고 있는 상황이다.
이비덴은 핵심인 일렉트로닉스(Electronics) 사업부의 올해 회계연도 영업이익 가이던스를 직전 대비 32% 상향한 750억엔(OPM 23%)으로 대폭 끌어올렸다.
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