SK하이닉스, 인텔과 HBM 패키지 공정 새판 짠다. 2.5D 패키징 기술 양산 추진
SK하이닉스가 인텔의 2.5D 패키징 기술인 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 활용을 검토하고 있는 것으로 알려지면서, AI 반도체 공급망에 새로운 변수가 등장했다.
AI 가속기를 만들기 위해서는 이 HBM을 GPU와 같은 고성능 시스템반도체와 결합하는 첨단 패키징 공정이 필요하다.
SK하이닉스는 HBM 공급 확대를 위해 패키징 선택지를 넓힐 필요가 있고, 인텔은 EMIB 기술을 앞세워 AI 반도체 공급망 내 존재감을 키울 수 있다.
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