중국 반도체 기업 룽손이 차세대 PC용 CPU 3B6600과 GPU 9A1000을 준비하고 있다.
룽손은 최대 64코어를 갖춘 3C6000 서버 CPU를 개발하고 있으며, 차세대 3D7000 라인업에서는 32코어 이상 칩렛을 활용해 128코어 이상 구성을 목표로 한다.
성능은 2017년 출시된 AMD Radeon RX 550 수준으로 알려졌다.
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