현재 DUV 장비를 활용한 7나노급 공정에 머물고 있지만, 리처드 창의 발언은 성숙 공정 기반의 특화 반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있다는 전략적 방향을 시사한다.
TSMC와 삼성전자가 첨단 공정 경쟁을 주도하는 상황에서 SMIC를 비롯한 중국 파운드리는 성숙 공정, 전력 반도체, 센서, 산업용 칩, 특수 목적 AI 하드웨어 등에서 자립 기반을 넓히는 방향을 모색하고 있다.
반도체 산업의 경쟁 축은 첨단 미세공정만으로 결정되지 않는다.
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