소프트뱅크.인텔, “HBM 2030년 열 문제로 한계봉착” 새 AI메모리 개발 추진
일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 폭발적으로 수요가 증가하고 있는 AI용 메모리 칩 HBM(고대역폭메모리)을 대신할 수 있는 ‘자기장 결합’ 방식의 새로운 메모리 칩 개발을 추진한다고 밝혔다.
인텔과 소프트뱅크는 공동으로 설립한 사이메모리를 통해 2029년 양산을 목표로 신형 메모리 'ZAM'(Z-Angle Memory) 개발을 진행하고 있다.
소프트뱅크는 “인텔과 함께 '자기장 결합'으로 연결하는 신형 메모리 개발을 진행 중이며, 이 메모리가 상용화되면 일본 자체 개발 AI 메모리 확보의 시금석이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
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