이녹스첨단소재, 글로벌 톱 반도체사에 ‘저전력 D램용 20㎛ DAF’ 공급
이녹스첨단소재(272290)는 글로벌 톱티어 반도체 제조사로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20마이크로미터(㎛) ‘DAF(Die Attach Film)’ 제품 승인을 획득하고 본격 양산에 돌입했다고 7일 밝혔다.
(사진=이녹스첨단소재) DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(Die)과 기판(Substrate)을 정밀하게 접착하는 핵심 소재다.
이번에 공급되는 이녹스첨단소재의 20㎛ DAF는 LPDDR용으로 특화된 초박형 소재로, 메모리 칩 성능 안정성과 열처리 성능을 강화한 것이 특징이다.
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