엔비디아가 차세대 데이터센터 GPU Feynman에 코패키지드 옵틱스 기술을 적용할 것으로 알려졌다.
CPO는 실리콘 포토닉스 기반 광 연결 기술로, 기존 구리 케이블 중심의 데이터 전송 구조를 대체해 AI 데이터센터의 대역폭과 지연시간 문제를 줄이는 데 초점을 맞춘다.
AI 가속기 경쟁이 연산 성능에서 메모리, 전력, 광 연결 기술로 확대되면서 차세대 데이터센터 설계 경쟁은 더 복잡해질 전망이다..
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