3줄 요약

SK하이닉스가 하이브리드 본딩 패키징 기술을 적용한 12단 HBM 적층 구조를 검증했다.

하이브리드 본딩은 메모리 다이를 범프 없이 직접 접합하는 방식이다.

SK하이닉스는 하이브리드 본딩이 양산 단계에 도달하기 전까지 기존 MR-MUF 기술을 활용할 계획이다.

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