삼성 엑시노스 2700, 발열 개선된다...메모리 속도 40% 향상 전망
삼성전자의 차세대 모바일 칩 ‘엑시노스 2700’이 발열을 줄이고 메모리 대역폭을 최대 40% 높일 수 있다는 전망이 제기됐다.
기존 엑시노스 2600에는 메모리층 위쪽으로 열을 빼내는 HPB 기술이 적용됐지만, 적층 구조 특성상 칩 내부에 열이 축적될 수 있다는 한계가 지적됐다.
특히 모바일 칩 성능 경쟁이 단순 연산 능력에서 전력 효율과 발열 제어, 메모리 처리 속도로 확대되는 상황에서 이번 구조 변화는 삼성 엑시노스의 경쟁력 회복에 중요한 변수가 될 수 있다.
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