3D 낸드와 유사한 구조를 D램에 적용해 기존 D램보다 최대 10배 높은 집적도를 노리는 방식이다.
HBM처럼 적층 패키징에 의존하지 않으면서도 고대역·고용량 메모리 수요를 겨냥한다는 점에서, AI와 HPC용 차세대 메모리 후보군으로 올라섰다.
평면 구조의 기존 D램을 더 미세하게 깎아내는 대신, 3D 낸드와 유사한 방식으로 셀을 수직 집적해 용량 한계를 넘겠다는 구상이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.