독립리서치 그로쓰리서치는 27일 대덕전자(353200)에 대해 중앙처리장치(CPU) 쇼티지(공급 부족) 가속화로 인해 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 부문의 본격적인 흑자 전환 및 멀티 기판 수혜가 기대되는 구간에 진입해 주목해야 한다고 평가했다.
메모리 패키지 기판부터 서버·전장·AI 가속기용 FC-BGA, 서버·네트워크향 고다층 MLB 등 메모리부터 서버 AI 인프라까지 다양한 고성능 반도체 수요에 대응 가능한 탄탄한 포트폴리오를 보유하고 있다.
대덕전자가 단일 제품 중심의 타 업체들과 달리 CPU, 서버, 메모리 투자 확대에 따른 혜택을 다방면으로 흡수하는 '복수 기판 제품군'을 갖춘 점도 매력적이라는 평가다.
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