인공지능(AI)이 반도체 공정이나 패키징에서 열이 퍼지는 경로와 힘이 집중되는 부위를 예측할 수 있는 새로운 데이터 보정 알고리즘이 개발됐다.
울산과학기술원(UNIST)은 반도체 소재·부품대학원 정창욱 교수팀이 새로운 입력 데이터를 기존에 학습한 데이터 기준에 맞게 재정렬하는 '파이(π)-불변 테스트 시점 보정' 알고리즘을 개발했다고 26일 밝혔다.
새로운 입력 데이터가 들어오면 먼저 π 값을 기준으로 기존에 학습한 데이터 중 물리적으로 가장 유사한 데이터를 찾고, 이와 비슷한 조건으로 맞춘 뒤에야 AI 모델에 입력해 계산하도록 하는 것이다.
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