TSMC가 2029년까지의 선단 공정 로드맵을 내놨다.
A13과 A12를 차세대 축으로 제시하면서도, ASML의 하이-NA EUV 장비 도입은 서두르지 않겠다는 판단을 분명히 했다.
미세화 경쟁이 계속되는 가운데서도, 비용 효율과 수율, 패키징 확장성을 함께 고려한 현실적 접근이 더 중요해졌다는 점을 보여준다.
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