SK하이닉스, TSMC 심포지엄서 'HBM4' 로드맵 공개···AI 메모리 원팀 굳히기
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 주최하는 기술 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 확보하기 위한 구체적인 로드맵을 제시했다.
베이스 다이는 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 메모리 전체를 제어하는 핵심 부품으로 초미세 공정을 적용할 경우 고객 맞춤형 기능을 대거 탑재할 수 있다.
이날 SK하이닉스는 HBM4 외에도 고성능 서버 및 데이터센터용 메모리 모듈인 256GB 3DS RDIMM, 차세대 그래픽 메모리인 GDDR7 등 AI 인프라 구축에 필수적인 최신 제품군을 대거 전시하며 기술 리더십을 과시했다.
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