광집적회로는 글로벌파운드리스가, 패키징은 ASE가 맡는 구조가 거론된다.
엔비디아 역시 루빈 계열에서 같은 방향을 택하면서, AI 반도체 경쟁의 축이 연산 성능에서 광인터커넥트와 시스템 확장성으로 빠르게 옮겨가고 있다.
루빈 계열 가속기에는 자체 CPO PIC가 검토되고 있으며, 제조는 TSMC, 패키징은 SPIL이 맡는 구조가 거론된다.
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