SK하이닉스, 청주에 AI 메모리 ‘첨단 패키징’ 거점 P&T7 착공
SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 동력인 HBM 등 어드밴스드 패키징 역량을 강화하기 위해 청주에 대규모 생산 거점을 마련한다.
오는 2027년 10월 WT 라인 준공을 시작으로 2028년 2월까지 모든 공정을 순차적으로 완공할 계획이다.
SK하이닉스는 수도권 집중 현상을 해소하고 지방 경제를 활성화하기 위해 청주를 최종 부지로 낙점했다.
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