SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 'P&T7' 첫 삽···AI 메모리 거점 구축
SK하이닉스가 충북 청주에 총 19조 원을 투입해 건설하는 첨단 패키징 생산 시설 'P&T7'의 첫 삽을 뜨며 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 굳히기에 본격적으로 나섰다.
SK하이닉스에 따르면 P&T7은 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000평)을 합쳐 총 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000평)에 달한다.
반도체 후공정에 속하는 패키징 기술은 최근 미세공정의 한계를 극복하고 제품 성능과 전력 효율을 극대화하는 핵심 요소로 부상하고 있다.
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