하이퍼엑셀 김주영 대표, 정보통신 유공 포장…AI 반도체 기술 인정
대규모 언어 모델(LLM) 시대를 겨냥한 차세대 AI 반도체 기술이 정부 차원의 기술 혁신 성과로 평가받았다.
하이퍼엑셀의 김주영 대표가 ‘정보통신의 날’ 기념 정부포상에서 정보통신 유공 포장을 수상했다고 22일 밝혔다.
이번 포상에서는 기술 개발 외에도 산업 생태계 기여도가 함께 평가됐다.
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