이젠 HBM 아닌 쏘캠 공급 경쟁. SK하이닉스, 엔비디아 납품 선점
인공지능(AI) 메모리 시장의 경쟁 구도가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 새로운 메모리 모듈인 SOCAMM으로 빠르게 확장되고 있다.
SOCAMM은 기존 서버용 메모리인 RDIMM과 고성능 메모리인 HBM 사이의 성능·전력 격차를 메우기 위한 새로운 형태의 메모리 모듈로 평가된다.
특히 이번 양산은 엔비디아 공급망 선점 측면에서 의미가 크다는 평가가 나온다.
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