대덕전자, FC-BGA 수요 강세 속 '이익 폭발' 진입…"고정비 절감에 증설효과 시너지까지"

독립리서치 스터닝밸류리서치는 20일 대덕전자(353200)에 대해 고밀도 패키지 기판(FC-BGA) 사업의 흑자전환과 고정비 절감 효과가 맞물리면서 본격적인 '이익 폭발' 구간에 진입했기에 주목해야 할 시점이라고 평가했다.

또한 "지난해 4분기 기준 FC-BGA는 전체 매출의 22%를 차지하고 있으며, 이 비중이 커질수록 전사 수익성도 함께 올라가는 구조"라며 "가동률 상승으로 매 분기 발생하던 대규모 감가상각비 등 고정비 부담이 줄어들면서 매출 증가의 대부분이 이익으로 연결되고 있다"고 강조했다.

하 연구원은 "저비용 증설을 통한 시너지도 이익 성장을 가파르게 만드는 요인"이라며 "동사는 감가상각이 끝난 HDI(High Density Interconnects) 유휴 라인을 보수해 AI 가속기용 OAM(Open Accelerator Module) 기판을 생산하고 있어, 신규 대규모 투자 없이 매출이 곧바로 수익으로 잡히고 있다"고 짚었다.