삼성전자, HBM4E 양산 시동 건다...성능 검증용 시제품 양산 단계 진입
삼성전자가 오는 5월부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E의 성능 샘플 생산에 착수할 계획으로 알려지면서, 본격 공급을 위한 기술 검증과 양산 준비가 본궤도에 오를 전망이다.
업계에 따르면 삼성전자는 5월 중 HBM4E 성능 샘플 생산을 시작해 주요 고객사 요구 수준을 충족하는지 검증할 계획이다.
삼성전자의 HBM4E 성능 샘플 생산은 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보를 위한 본격적인 시험대가 될 것으로 보인다.
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