퀄컴-CXMT '3D DRAM 결합 NPU로 스마트폰 온디바이스 AI 확장'에 협력
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퀄컴-CXMT '3D DRAM 결합 NPU로 스마트폰 온디바이스 AI 확장'에 협력

스마트폰에서 NPU는 면적도 작고 전력도 제한적이라 장시간 AI 작업에서 한계가 뚜렷했고, 이를 별도 가속기로 분리해 성능과 효율을 같이 끌어올린다는 구상이다.

관련 업계는 독립형 NPU에 4GB 3D DRAM이 더해지고, TSV(Through-Silicon Via)와 하이브리드 본딩을 활용해 LPDDR5X보다 높은 메모리 대역폭을 확보할 가능성에 무게를 더했다.

게다가 중국 제조사가 DRAM·낸드 비용을 줄이는 방법에 사활을 건 상태라 이번 방식이 어느 범위까지 적용될 지도 관건이다.

뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.

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