딥엑스, “한국을 피지컬 AI 수출국으로”…레고형 풀스택 전략 공개
딥엑스는 14일 기자간담회를 열고 칩, 하드웨어, 소프트웨어를 통합하는 ‘레고형 풀스택 전략’을 공개했다.
회사 측은 이 전략을 통해 로봇, 스마트 디바이스, 산업 자동화 등 실제 물리 환경에서 작동하는 AI 시장을 선점하겠다는 목표를 제시했다.
기존 개발 흐름을 유지하면서 추론 단계만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 설계한 구조다.
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