어플라이드, 2나노 공정 핵심 장비 2종 공개···"GAA 소재 혁신 주도"
어플라이드 머티어리얼즈가 최첨단 로직 칩의 미세 구조 형성을 위한 차세대 반도체 장비 시스템 2종을 공개했다.
14일 어플라이드에 따르면 이번 신제품 장비들은 2나노미터(nm) 이하 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 공정의 복잡성을 해결하고 인공지능(AI) 인프라 구축에 필요한 고성능·저전력 반도체 양산을 지원하는 것이 핵심이다.
이를 위해 어플라이드는 원자 수준에서 소재 증착을 제어하는 '프로듀서 프리시전 선택적 질화막 PECVD'와 '엔듀라 트릴리움 ALD' 시스템을 선보였다.
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