'무어의 법칙' 한계에 도전…中연구진, 새 '2차원 칩' 기술 발표

급증하는 인공지능(AI) 수요를 따라잡는 데 기존 '무어의 법칙'이 한계에 부딪혔다는 평가 속에 중국 연구진이 이를 타개할 가능성이 있는 새로운 '2차원 칩' 관련 기술을 발표했다.

이어 무어의 법칙이 물리적 한계에 직면하면서 새로운 반도체 소재를 찾는 움직임이 있다면서 두께가 원자 수준인 2차원 반도체는 이동률이 좋고 밴드갭이 조정 가능하다는 장점 덕분에 차세대 소재 핵심 후보로 꼽혀왔다고 설명했다.

연구진은 액체 상태의 금/텅스텐 이중 금속 박막을 성장 기판으로 하는 '화학 기상 증착'(CVD) 방법으로 웨이퍼 정도 크기에 도핑 조절도 가능한 단층 '텅스텐 질화규소(WSi2N4) 박막'의 통 성장을 이뤄냈다고 밝혔다.