대만 TSMC, 첨단 패키징 공정 확장 나서…공장 2곳 신설

소식통은 TSMC가 대만 북부 신주와 남부 타이난의 8인치(200㎜) 웨이퍼 공장 4곳을 순차적으로 첨단 웨이퍼 공장으로 전환하고 기존의 패키징 테스트 공장이 첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1ｍ)를 지원할 수 있도록 할 예정이라고 전했다.

이어 TSMC가 자이와 타이난 지역에 각각 첨단 패키징 7공장(AP7), 8공장(AP8)을 건설해 첨단 패키징 중심지로 육성하려 한다고 덧붙였다.

운영 중인 대만 내 신주 1공장(AP1)은 신주와 타이중에서 생산하는 2나노 고급 공정에 필요한 첨단 패키징, 타오위안 룽탄 3공장(AP3)은 주로 애플 고급 프로세서에 필요한 패키징, 타이중 5공장(AP5)은 25 팹의 2나노 공정을 위한 첨단 패키징 지원을 담당할 계획이라고 소식통은 전했다.