[이슈메이커] 테라팹 프로젝트가 불러올 반도체 공급망 재편의 서막
전 세계 인공지능(AI) 연산량의 50배에 달하는 1테라와트(TW)급 인프라를 구축하겠다는 머스크의 이번 발표에 글로벌 반도체 공급망도 전례 없는 지각변동을 예고하고 있다.
테라팹의 규모는 기존 반도체 공장의 규모를 훨씬 벗어나는데, 월 100만 장의 웨이퍼 생산 능력은 현재 세계 최고 수준의 10배에 달한다.
테슬라가 설계한 차세대 자율주행용칩(AI5)과 데이터센터용 AI 연산 칩(A16)을 삼성전자 파운드리 공정으로 생산하는 계약이다.
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