애플이 TSMC의 SoIC(System on Integrated Circuit) 패키징 캐파를 크게 늘리고 있다는 분석이 나왔다.
애플이 2027년 공개가 거론되는 AI 서버용 ASIC ‘발트라(Baltra)’를 준비하면서 패키징부터 선점하는 정황이다.
SoIC 물량 선점과 패키징 소재 확보를 동시에 하면서, 애플의 서버용 실리콘 준비가 ‘패키징’까지 포함해 본궤도에 들어갔다는 해석이 가능해졌다..
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.