삼성 차세대 AP ‘엑시노스 2700’ 등장…성능 대폭 개선 예고

삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰에 탑재할 신규 애플리케이션 프로세서(AP) 개발에 속도를 내고 있는 가운데, ‘엑시노스 2700’으로 추정되는 칩이 벤치마크 데이터베이스에 처음 등장하며 성능과 설계 변화에 관심이 집중되고 있다.

기존 엑시노스 2600이 효율 코어, 성능 코어, 프라임 코어 등 3단계 구조를 사용한 것과 달리, 엑시노스 2700은 4개 클러스터 기반 구조가 적용된 것으로 관측된다.

이번 벤치마크에서는 ‘Xclipse 970’으로 추정되는 그래픽 코어가 탑재된 것으로 나타났으며, 기존처럼 외부 기술 협력 기반이 아닌 삼성 자체 그래픽 설계를 적용할 가능성도 제기되고 있다.