한미반도체, 연내 ‘2세대 하이브리드 본더’ 출격···20단 HBM 시대 개막

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 기존 TC(열압착) 본더 1위 지위를 유지하는 동시에, 차세대 공정인 하이브리드 본딩 시장 선점을 위한 투트랙 전략에 속도를 내고 있다.

한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입을 연내 출시하고 ,주요 고객사와 협업에 착수할 계획이라고 9일 밝혔다.

한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더에서 축적한 기술과 양산 노하우를 하이브리드 본더에 적용하고 있다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 맞춰 완성도 높은 장비를 적기에 공급할 것”이라고 말했다..