삼성전기, AI 추론 칩 '그록3'용 반도체 기판 공급…상반기 양산

삼성전기가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU)에 최첨단 반도체 기판을 공급한다.

지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2026'에서 그록3 언어처리장치(LPU)를 설명하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO).(사진=AFP) 8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 메인 공급사(퍼스트 벤더) 지위를 확보했다.

앞서 장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2026에서 “최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다”고 말했다.