삼성전기, 차세대 AI 칩 '그록3' 기판 공급 ···퍼스트 벤더 지위 확보
삼성전기가 엔비디아의 '그록3 언어처리장치(LPU)'에 최첨단 반도체 기판을 공급한다.
8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더(1순위 공급사)' 지위를 확보했으며 이르면 오는 2분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.
최근 삼성전기가 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있다.
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