인텔, 머스크 ‘테라팹’ 합류···‘첨단 패키징’으로 시장 주도권 탈환 시동

인텔이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 추진하는 초대형 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 합류하며, 파운드리 사업 반전을 위한 전략 축을 ‘AI 칩 생산+첨단 패키징’으로 재편하고 있다.

여러 개의 칩렛을 하나로 통합하는 패키징 기술은 AI 반도체에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 공정으로 부상했다.

결국 인텔은 테라팹 참여를 통해 대형 고객 기반을 확보하는 동시에, 패키징 중심의 공정 경쟁력을 결합해 파운드리 사업 재건의 발판을 마련하려는 것으로 풀이된다.