애플이 AI 서버용 ASIC ‘발트라(Baltra)’에서 패키징 내재화를 준비한다는 내용이 나왔다.
삼성전기(SEMCO)가 브로드컴뿐 아니라 애플에도 글라스 서브스트레이트(T-glass) 샘플을 제공했고, 애플이 이를 확보했다는 얘기다.
애플이 패키징 핵심 소재를 직접 확보하면 패키징 품질을 외부에만 맡기지 않고 직접 통제할 수 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.